石墨碳酸硅（英文名：graphitic silicon carbide）是一种由石墨和碳酸硅组成的复合材料。它的化学式可以表示为SiC·（C+SiO2）。石墨碳酸硅具有石墨和碳酸硅的特性和性质，结合了两者的优点。它具有高温稳定性、优异的导热性、高强度和耐腐蚀性。因此，它在一些特殊领域的应用中具有重要价值，如高温材料、耐腐蚀材料、电子器件等。
碳酸硅化学性质不稳定，作为耐火材料时，一般以氧化硅或者硅酸铝形式出现。同时它也是一种营养成分，存在人体的胶原蛋白中。碳酸硅主要用于制造防火材料，研磨材料；作为研磨材料可制造耐火砖等。而且它对心血管疾病，皮肤病，肥胖症等疾病有一定疗效。
碳酸硅的化学式为Si（CO3）2，是一种白色固体，主要通过人工合成获得，也有在天然温泉和碳酸钙地层中发现。其用途广泛，包括制造防火材料、研磨材料，对多种疾病如心血管疾病、皮肤病和肥胖症有一定的疗效，以及在工业应用中的使用，如碳酸硅氮化物喷嘴。
碳酸硅主要由石英岩和石英砂岩等制作，用来作为研磨材料。
碳酸硅碳酸硅（карбонат кремния）：化学式Si（CO3）2，白色固体生成以人工合成为主，天然温泉，碳酸钙地层中也有分布；生成以人工合成为主，天然温泉，碳酸钙地层中也有分布。主要用于制造防火材料，研磨材料．对心血管疾病，皮肤病，肥胖症等疾病有一定疗效.碳酸硅氮化物喷嘴为工业应用。
碳酸硅（карбонат кремния）：化学式Si（CO3）2，白色固体，生成以人工合成为主。天然温泉，碳酸钙地层中也有分布。主要用于制造防火材料，研磨材料．对心血管疾病，皮肤病，肥胖症等疾病有一定疗效.碳酸硅氮化物喷嘴为工业应用。原料本身可以用自然生成物的，不会去用昂贵的人工合成物。
可用于制备吸波材料的先进陶瓷主要有碳化物陶瓷、氮化物陶瓷以及氧化物陶瓷。碳化物陶瓷 碳化物陶瓷是一类耐高温且超硬的材料，熔点通常可达3000℃，适用于航空航天、军事等较为严苛的使用环境。
雷达吸波材料，作为一种关键的隐身技术，能有效吸收雷达波，降低反射波强度，实现隐身效果。这种材料在军事领域具有广泛的应用，包括航空、航天、舰船、雷达以及坦克装甲等。
目前公开的主流隐身战机隐身涂层材料主要有铁氧体、碳基、陶瓷、导电高聚物四大类，各自适配不同的使用场景和战机部位 铁氧体吸波材料：属于较早应用的吸波材料，能将雷达波的电磁能转化为热能消耗掉，具备吸收频带宽、吸收率高、匹配厚度薄的特点，曾广泛用于早期隐身战机的研制。
金属类吸波材料 金属类吸波材料是最早开发的一类吸波材料，主要包括铁、镍、铜等金属粉末及其合金。这类材料具有较高的电导率和磁导率，能够有效吸收电磁波并将其转化为热能。其中，铁磁合金因其在高频下的优异性能而广泛应用于雷达隐身领域。
SiC/Fe复合材料是一种以碳化硅（SiC）颗粒为增强相、铁（Fe）为基体的金属基复合材料，通过特定工艺将两者结合，形成兼具高强度、耐磨性、耐腐蚀性和高温稳定性的先进材料。
智能材料开发：研究形状记忆合金（如NiTi）、磁致伸缩材料（如Terfenol-D）的3D打印工艺。
生物医疗：钴基合金+羟基磷灰石颗粒复合材料打印骨科植入物，促进骨整合。
合金化设计：开发新型钛合金（如Ti-Al-V-Fe系），通过元素配比优化提升高温性能。
陶瓷复合材料 碳化物陶瓷（WC、SiC）：具有超高硬度、耐磨的特点，但脆性大，常与金属粘结相（Co/Ni）混合使用。这类材料在需要极高耐磨性的场合有广泛应用。氧化物陶瓷（Al？O？、ZrO？）：耐高温、绝缘，用于极端环境防护。它们常用于高温部件的防护涂层。
1、三安光电：作为国内LED芯片龙头企业，三安光电积极布局碳化硅业务。公司在碳化硅外延片和芯片制造方面具有较强的技术实力，已建成了多条碳化硅生产线。三安光电凭借其在半导体领域的深厚积累和产业优势，有望在碳化硅市场实现快速发展。
2、未来有潜力的新材料上市公司包括以下几家：天岳先进作为国内碳化硅（SiC）单晶衬底领域的龙头企业，技术优势显著。其6英寸衬底良率超80%，12英寸大尺寸衬底研发领先，上海临港工厂2024年实现30万片年产能，济南工厂产能有望突破40万片。
3、斯达半导（603290）：车规级SiC模块龙头，国内市占率领先，布局碳化硅MOSFET及模块产品，主要应用于新能源汽车、工控电源等领域，技术积累深厚。氮化镓（GaN）领域 中微公司（688012）：GaN-on-Si MOCVD设备国内领先，同时覆盖SiC基MOCVD及刻蚀设备，技术覆盖范围广，是氮化镓产业链关键设备供应商。
4、山东天岳：碳化硅材料龙头山东天岳是碳化硅（SiC）材料领域的核心企业，其专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长及衬底加工，设计年生产规模达400万只SiC MOSFET晶体管。作为华为旗下哈勃科技投资有限公司持股10%的企业，山东天岳在技术积累和市场布局上具备显著优势。
5、天科合达：专注SiC晶体生长与衬底制备，4-6英寸衬底技术成熟，是国内较早实现SiC衬底量产的企业之一。 露笑科技：布局SiC衬底业务，与合肥长鑫等合作推进6英寸衬底产能建设，在晶体生长设备自主化方面有突破。
6、该公司是国内唯一实现A+H双平台上市的SiC衬底龙头，深度绑定海内外头部车规级客户，产能持续扩张。 东尼电子：碳化硅衬底量产落地，导电型衬底产品通过多家头部厂商验证，产能爬坡速度领先，业绩弹性空间充足。
IGBT碳化硅复合材料是将IGBT技术与碳化硅材料相结合，旨在提升电力电子设备的性能和效率。IGBT技术概述 IGBT结合了BJT（双极型晶体管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的优点，具有输入阻抗高、驱动功率小、开关速度快、工作频率高等特点。
碳化硅又名金刚砂，是一种极硬的材料，硬度仅次于金刚石。而铝基碳化硅作为铝颗粒和碳化硅的复合材料，其硬度随着碳化硅含量的增加而增加。在进行切削加工时，会严重磨损刀具，导致加工成本提高。这一缺点限制了铝碳化硅基板在某些需要高精度加工领域的应用。
起到支撑和散热的作用。常用的衬板材料包括Cu（铜）和AlSiC（铝碳化硅复合材料）等。